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环化橡胶负性光刻胶
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匀胶(Coating):旋转涂胶(spin)室温,30sec 前烘(Prebake):90℃×90sec, Hot plate 曝光(Exposure):SiO2 4~5mJ/cm2(1.0μm膜厚) 显影(Developing):RFX-2277 23℃×60sec,Dip or Spray 漂洗(Rinse):RFP-2202 23℃×60sec,Dip or Spray 后烘(Postbake):150℃×180sec, Hot plate 腐蚀(Etching):HF/NH4F 去胶(Strip):硫酸双氧水、浓硫酸或等离子去胶 |
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