正性光刻胶配套试剂 边胶清洗剂 RZQ-3050

Auxiliary chemicals of positive photo resists Edge Bead Remover 　　该试剂用于清除匀胶后残留于硅片边缘及背面的光刻胶，已经广泛应用于中、大规模集成电路及其它半导体器件的生产。 The chemical is widely used in the production of LSI,VLSI and other semiconductors to remove photoresist edge bead that occurs during typical spin coat wafer processing.

主要特征
清洗效果好 　Excellent performance in removing 不带入杂质 　No contamination by impurity

物化指标		项目╲试剂 RZQ-3050（ZS-50） 外观appearance 无色透明没有杂质和沉淀 clear liquid without dust and floating substance 组成 Purity (vo1%) n-BA 50.5±0.5 PGME 50.5±0.5 水分 water content ≤500PPM 微粒子浓度 Particle(≥0.5μm) ≤50piece/ml 不挥发物Non-volatile ≤10ppm 金属离子 Metal Na Fe ≤100ppm K Ca Al Mn Mg Zn Sn Cu ≤50ppb

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