环化橡胶负性光刻胶 RFJ-220

Cyclized rubber negative photo resists 　　本品主要用于集成电路芯片光刻工艺制作，其对基板粘附性极好，且具有高留膜率，高分辨率，工艺宽容度大，质量稳定等诸多特长。 RFJ-220 series are used for IC processing with perfect adhesion to the substrates, high film thickness retention, wide process latitude and stable quality.

主要特征
高粘附性 　Good adhesion 高感度 　High photo speed 高留膜率 　High film thickness retention 质量稳定一致 　Stable quality

品种规格		RFJ-220 溶剂二甲苯 xylene 10mPa.S 30mPa.S 45mPa.S 60mPa.S 100mPa.S 300mPa.S 450mPa.S

推荐工艺		匀胶(Coating)：旋转涂胶(spin)室温,30sec 前烘(Prebake)：90℃×90sec, Hot plate 曝光(Exposure)：SiO2 4~5mJ/cm2(1.0μm膜厚) 显影(Developing)：RFX-2277 23℃×60sec,Dip or Spray 漂洗(Rinse)：RFP-2202 23℃×60sec,Dip or Spray 后烘(Postbake)：150℃×180sec, Hot plate 腐蚀(Etching)：HF/NH4F 去胶(Strip)：硫酸双氧水、浓硫酸或等离子去胶

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